Materiaal
- FR4
- 1,0 mm (alleen 1-, 2- en 4-laags)
- 1,6 mm (alle producten)
- 35µm CU
- HAL loodvrij of chem. nikkel/goud (ENIG)
Technische richtlijnen in de PCB-POOL®
Richtlijnen voor de lay-out
- De meeste bestandsformaten en alle soorten contouren zijn mogelijk.
- Boring pad restring > 0,2 mm rondom
- Boring via restring > 0,15 mm rondom
- Boring via restring > 0,10 mm (ENIG) rondom
- (Restring rondom = pad of via minus boordiameter gedeeld door 2. De waarde beschrijft de afstand tussen de rand van het boorgat en de buitenste rand van de eromheen liggende koperen restring). Zie: https://nl.beta-layout.com/pcb/technologie/specificaties/ -> afstanden en breedtes.
- Soldeermasker > 0,06 mm (padgrootte op soldeermasker minus padgrootte op de boven-/onderzijde)
- Multilayer-clearance > 0,3 mm (padgrootte bij negatieve binnenste lagen minus boring)
- Standaard: kleinste nominale diameter 0,3 mm (12 mil)
- Optioneel: kleinste nominale diameter = 0,1 mm (4 mil)
Track/gap
Enkelzijdige printplaten:
- Minimale printspoordikte = 0,15 mm (6 mil)
- Optioneel: minimale printspoordikte = 0,125 mm (5 mil) tegen een meerprijs
- Minimale afstanden = 0,15 mm (6 mil)
- Optioneel: minimale afstanden = 0,125 mm (5 mil) tegen een meerprijs dubbelzijdige en 4- of 6-laagse printplaten
Dubbelzijdige en 4- of 6-laagse printplaten:
- Standaard: minimale printspoordikte = 0,15 mm (6 mil)
- Optioneel: minimale printspoordikte = 0,10 mm (4 mil), ENIG, externe laag
- Standaard: minimale afstanden = 0,15 mm (6 mil)
- Optioneel: minimale afstanden = 0,10 mm (4 mil), ENIG, externe laag
Soldeermasker
Het soldeermasker is een groen masker dat alleen de soldeervlakken (soldeerogen, soldeerpads) resp. de aansluitvlakken voor de componenten vrij laat.Dit voorkomt kortsluitingen bij printplaten met fijne structuren. Het masker zorgt bovendien voor een hogere isolatieweerstand tussen aangrenzende printsporen.
Tekstopdruk
De tekstopdruk is wit en kan op de bovenzijde (enkelzijdig) of op de boven- en onderzijde (dubbelzijdig) van de printplaat worden aangebracht.Om te voorkomen dat de tekstopdruk de soldeerpads bedekt, wordt deze in de PCB-POOL® op een afstand van 0,1 mm van het soldeermasker afgesneden (clipping). Houd er rekening mee dat bij het aanbrengen van tekstopdruk een goede hechting conform de IPC-norm alleen kan worden gegarandeerd, wanneer u ook de optie soldeermasker kiest.
Belangrijke opmerking: Wanneer niet anders vermeld, worden bij EAGLE-bestanden standaard laag 21 en 25 voor de tekstopdruk toegekend.
