bei Ihren möglichen Bauteilpackages steht nicht explizit LFCSP und VQFN dabei. Können diese
bestückt werden und wenn ja, worauf muss ich achten. Das Datenblatt mit den Dimensionen der
Gehäuse habe ich angehängt.
Da es sich um einen Prototyp handelt, würde ich gerne die schwierigen Bauteile bei Ihnen löten
lassen und die restlichen nach und nach zur Inbetriebnahme selber aufbringen. Welche Informationen
benötigen Sie und wie würde das ablaufen? Ich arbeite mit Eagle.
das Teilbestücken von Leiterplatten stellt kein Problem dar. Sie sollten hierzu die BOM entsprechend ausfüllen und die gewünschten Bauteile entsprechend in der Spalte "PLACE" mit YES bzw. NO kennzeichen.
Bei den genannten Gehäuseformen LFCSP und VQFN gelten unsere spezifizierten Parameter, das Bauteil darf minimal ein Pitch ( Abstand von Pad-Mitte zu Pad-Mitte) von 0,5mm aufweisen.
Weitere Informationen (Anleitung Ausgabe BOM, Datenbank Standardbauteile, ULP für Eagle), sowie Spezifikationen finden Sie auf unserer Webseite unter:
http://www.pcb-pool.com/ppde/info_pcb_assembling.html
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